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晶圆检测设备仪器选购指南：2025年06月畅销榜+品牌型号推荐
晶圆检测设备是半导体制造过程中的关键设备，主要用于检测晶圆表面的缺陷、膜厚、关键尺寸（CD）以及图形对齐精度等。其应用场景涵盖集成电路（IC）制造的前道工艺（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）和后道工艺（如封装测试），确保晶圆质量符合工艺要求。此外，该设备也广泛应用于第三代半导体（如SiC、GaN）和先进封装（如Fan-Out、3D IC）等领域，是提升良率和降低生产成本的核心工具。
主流品牌包括KLA-Tencor（科磊）、Applied Materials（应用材料）、Hitachi High-Tech（日立高新）和ASML（通过HMI子公司）。主流技术涵盖光学检测（如暗场/明场成像）、电子束检测（EBI）和量测技术（如散射仪OCD、椭偏仪）。近年来，人工智能（AI）缺陷分类和多重检测技术（Multi-Pattern Inspection）成为行业趋势，以提高检测效率和准确性。
选型时需关注以下核心点：
- 检测灵敏度：最小可检测缺陷尺寸（如纳米级）；
- 吞吐量（Throughput）：每小时检测晶圆数（WPH）；
- 适用工艺节点：如7nm、5nm等先进制程支持能力；
- 技术类型：光学/电子束检测的适用场景平衡；
- 自动化程度：与工厂MES系统的集成能力。
晶圆检测设备月度热门机型常聚焦于高性价比型号或新兴技术平台。以下是 2025年06月热门爆款推荐
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